
臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會上宣布,慕尼黑設(shè)計(jì)中心將于2025年第三季度啟用。“該中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計(jì)高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,”de Bot表示。
目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團(tuán)合作,在德國德累斯頓建設(shè)名為“歐洲半導(dǎo)體制造公司”(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)的新芯片制造廠。