11月7日至8日，由國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院、中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、陜西省人民政府指導(dǎo)，中共西安市委、西安市人民政府主辦的2017全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)在西安成功舉辦，打響了中國(guó)的硬科技品牌，為硬科技產(chǎn)業(yè)化指明了方向。大會(huì)期間發(fā)布的《全球硬科技西安宣言》呼吁，讓硬科技成為西安的新標(biāo)識(shí)，用硬科技標(biāo)記西安制造之核、創(chuàng)立西安制造之魂，不斷提升企業(yè)智能制造水平和能力，成為“中國(guó)制造2025”示范城市，不斷煥發(fā)出新的創(chuàng)造活力。
如何推動(dòng)科技轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)硬科技市場(chǎng)化、產(chǎn)業(yè)化，一直是硬科技政策制定者、企業(yè)、投資者關(guān)注的重要課題。西安擁有豐富的科教資源、良好的科技產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，同時(shí)位于“一帶一路”建設(shè)、全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)區(qū)、自主創(chuàng)新示范區(qū)、國(guó)家自貿(mào)區(qū)等戰(zhàn)略疊加地帶，硬科技產(chǎn)業(yè)化發(fā)展優(yōu)勢(shì)顯著。11月6日，西安市政府印發(fā)《西安市發(fā)展硬科技產(chǎn)業(yè)十條措施》，其中指出，西安將設(shè)立1000億元西安科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，同時(shí)全力打造全球硬科技人才高地，對(duì)在西安創(chuàng)辦企業(yè)或開(kāi)展成果產(chǎn)業(yè)化活動(dòng)的各類(lèi)人才，將給予最高500萬(wàn)元項(xiàng)目配套獎(jiǎng)補(bǔ)。一整套政策措施出爐，為硬科技產(chǎn)業(yè)化發(fā)展鋪平了道路。
11月18日，在深圳舉辦的第十九屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上，新金花智能科技有限公司研發(fā)的人臉識(shí)別人工智能芯片“長(zhǎng)安芯”正式對(duì)外發(fā)布，為西安開(kāi)啟硬科技時(shí)代樹(shù)立了產(chǎn)品標(biāo)桿。“長(zhǎng)安芯”是全球首款集人臉識(shí)別、物體識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別、思維反饋等功能于一體的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與深度學(xué)習(xí)的人工智能芯片。該款芯片可以將傳感器功能擴(kuò)展到智能識(shí)別任務(wù)，基于全芯片加速度，不僅體積小巧，功耗低，芯片構(gòu)架是世界上最接近人類(lèi)大腦中神經(jīng)元之間進(jìn)行神經(jīng)傳導(dǎo)的人工智能網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，代表著人工智能芯片的核心水平。
金花科技與金立通信簽署合作協(xié)議
發(fā)布會(huì)上，金花科技與金立通信就開(kāi)展基于人工智能芯片嵌入的手機(jī)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方案達(dá)成共識(shí)，簽署合作協(xié)議。雙方的合作將為人工智能設(shè)備的研發(fā)開(kāi)創(chuàng)全新的時(shí)代，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，撬動(dòng)人工智能萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。金花投資控股集團(tuán)董事局主席兼總裁吳一堅(jiān)表示，未來(lái)兩年內(nèi)，中國(guó)將有兩億臺(tái)智能手機(jī)配備“長(zhǎng)安芯”，金花集團(tuán)有信心，用不斷創(chuàng)新的精神和干勁，將“長(zhǎng)安芯”打造成西安硬科技時(shí)代的標(biāo)桿產(chǎn)品。
據(jù)了解，金花投資控股集團(tuán)深耕中國(guó)西部大地，近年來(lái)集團(tuán)專(zhuān)注于科技轉(zhuǎn)型，旗下金花科技公司全面布局增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)、人工智能技術(shù)等硬科技產(chǎn)業(yè)，并聯(lián)動(dòng)美國(guó)、韓國(guó)的行業(yè)資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)科技成果的轉(zhuǎn)化與落地。
在人工智能領(lǐng)域，金花科技正在與國(guó)外頂尖行業(yè)專(zhuān)家和科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合研發(fā)下一代人工智能芯片，未來(lái)將在智能手機(jī)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、無(wú)人汽車(chē)、智能家居等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。除了此次發(fā)布的“長(zhǎng)安芯”，金花科技研發(fā)的全屏幕屏下指紋識(shí)別芯片、黑光夜視儀芯片等，都是非常前端和有代表性的硬科技。下一階段，金花將著重推動(dòng)這些產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化落地，形成規(guī)?；慨a(chǎn)，為我國(guó)智能制造和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供更多的硬科技產(chǎn)品。
在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域，金花科技擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，近5年里先后與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)全球頂級(jí)企業(yè)與研發(fā)機(jī)構(gòu)達(dá)成深度合作。金花投資集團(tuán)與金花科技還是世界增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)亞洲博覽會(huì)的創(chuàng)辦者，現(xiàn)已成功舉辦了三屆AWE世界增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)亞洲博覽會(huì)和ARI中國(guó)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)創(chuàng)新大賽，并促成AWE亞洲總部永久落戶西安，成立中國(guó)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。通過(guò)這一全球性的行業(yè)博覽會(huì)和技術(shù)峰會(huì)，金花科技與40多個(gè)國(guó)家的智能制造領(lǐng)域的頂尖企業(yè)與研究人員進(jìn)行廣泛交流與產(chǎn)業(yè)合作對(duì)接。
金花投資控股集團(tuán)董事局主席兼總裁吳一堅(jiān)接受《硬科技會(huì)客廳》專(zhuān)訪
金花投資控股集團(tuán)董事長(zhǎng)吳一堅(jiān)表示：“通過(guò)世界增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)亞洲博覽會(huì)，我們看到，一批國(guó)內(nèi)的前端科技型企業(yè)，正在不斷推出新產(chǎn)品、新技術(shù)，智能科技正在被市場(chǎng)廣泛接受和應(yīng)用，其潛力和價(jià)值已浮出水面。”
吳一堅(jiān)認(rèn)為，從技術(shù)到生產(chǎn)再到市場(chǎng)，是一個(gè)系統(tǒng)的過(guò)程。以硬科技為核心支持力的轉(zhuǎn)型和提升不僅僅是企業(yè)的事情，更是回應(yīng)整個(gè)國(guó)家發(fā)展需求的大事。在不久的將來(lái)，隨著綜合國(guó)力的增強(qiáng)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國(guó)在需求驅(qū)動(dòng)下將開(kāi)始新一輪智能經(jīng)濟(jì)發(fā)展熱潮。金花集團(tuán)將始終秉承企業(yè)家精神，持續(xù)推進(jìn)智能科技制造業(yè)落地，為提高大西安創(chuàng)新實(shí)力、提升陜西硬實(shí)力和建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)做出貢獻(xiàn)。
