這筆資金支持符合《歐洲芯片法案》的戰(zhàn)略目標，旨在大幅提升歐洲本土的半導體生產能力，減少對外部供應鏈的依賴，特別是對美國市場的依賴。歐盟希望通過這一舉措，加速半導體技術的自主創(chuàng)新與生產能力的提升，增強歐洲的供應保障和技術獨立性，確保在全球半導體市場中占據更有利的位置。
英飛凌自1994年起在德累斯頓建立了生產基地，現有的生產線已經能夠生產200毫米和300毫米硅片，并且能夠制造超過400種不同的半導體產品。此次擴建的新工廠將進一步擴大公司的生產能力，特別是在支持汽車行業(yè)和可再生能源領域的高端半導體產品方面。預計到2026年，新工廠將投入使用，開始生產一系列先進的半導體產品，以滿足歐洲市場日益增長的需求，特別是在能源轉型和數字化進程中起到關鍵作用。
據英飛凌公司透露，新工廠的建設總投資額將達到50億歐元，其中德國政府的補貼占據了重要部分。新工廠的建設將推動當地經濟發(fā)展，并為德累斯頓地區(qū)創(chuàng)造約1000個新增工作崗位。這一擴建計劃不僅有助于提升英飛凌在全球市場的競爭力，還將促進歐洲半導體產業(yè)的自主發(fā)展。
盡管面臨全球半導體市場競爭日趨激烈的挑戰(zhàn)，以及部分廠商因市場不確定性而推遲建設計劃的情況，如英特爾推遲在德國馬格德堡建設新工廠的計劃，但英飛凌依然堅定推動其擴展計劃。憑借技術優(yōu)勢和強大的市場需求，英飛凌力圖在全球市場中占據更重要的位置。
歐盟委員會在審查國家補貼時，嚴格評估其是否符合公平競爭的標準，以確保不會出現市場競爭的不公平現象。德國政府為英飛凌提供的資金支持，也嚴格遵守了歐盟的法律框架，保障了歐盟市場的公平性。
隨著新芯片工廠的投入使用，英飛凌在德累斯頓的生產能力將得到顯著增強，特別是在汽車和能源領域的應用。公司表示，這一新工廠將能夠生產一系列先進的半導體產品，推動脫碳和數字化進程，并繼續(xù)加大在半導體領域的投資，支持歐盟實現到2030年將全球半導體市場份額提升至20%的目標。
